近日，苏州天使母基金合作子基金苏州荷塘创芯基金联合元禾控股、重元纳星、明善源德、领军创投、中新创投等方完成了对苏州中瑞宏芯半导体有限公司近亿元A轮投资。

      中瑞宏芯于2021年6月落户于苏州市工业园区，专注第三代半导体碳化硅领域核心技术研发及产业化，已全面掌握从芯片设计、仿真建模到测试应用、量产导入全流程know-how，目前研制有碳化硅高压二极管JBS和MOSFET功率器件等一系列高端产品，同时掌握多项核心技术。其中，应用于光伏领域的JBS已经批量出货，MOSFET 650V、1200V、1700V等多款产品已进入量产阶段，车规级认证同步进行中。

      创始人张振中博士本科毕业于浙江大学，后于瑞典皇家工学院取得博士学位，毕业后就进入瑞典国家研究院从事碳化硅材料及功率器件研发。2011年创办瑞典Ascatron公司并担任首席工程师，专注碳化硅外延片与功率器件的设计与制造，2015年开始与国内厂商合作，从材料到器件均具有深度学术与产业积累。在意识到到中国拥有第三代半导体材料最大的应用市场，且产业链齐备，可以实现自主可控后，张振中回国成立苏州中瑞宏芯半导体有限公司，并获评2021年苏州工业园区领军人才。

      目前，中瑞宏芯已经和国内光伏领域、新能源汽车领域龙头企业建立了深度合作关系，本轮投资引入多家战略合作方。同时，中瑞宏芯联合苏州荷塘创芯基金的合作方——国家第三代半导体技术创新中心（苏州）和江苏省第三代半导体研究院挂牌共建碳化硅车用大功率MOSFET芯片技术联合研发中心，并申报相关省级课题。

      碳化硅相较于传统硅材料具有耐高温、散热能力强、能量损耗低等优势，且同时可实现更小的封装尺寸与高频开关性能，在中高压领域应用广泛。预计市场规模从2020年的6亿美元快速增长到2025年的30亿美元，市场规模大，结合我国新能源汽车、光伏等产业领域的优势，是未来第三代半导体的核心市场，拥有于国际大厂竞争的实力。